一种钎焊层预淀积方法

摘要

本发明提供一种钎焊层预淀积方法，包含以下步骤：A：真空溅射镀膜种子层；B：以金层和锡层依次交替电镀的方式沉积各层。采用上述方案，本发明不仅解决了现有技术存在的问题，而且明显具有以下优势：针对采用钎焊的混合集成电路，对传统焊接中采用焊膏或焊料片这一工艺方式进行改进，在电路焊接面(一般指背面)上淀积一层各成份重量比与焊料片的成份相当的焊料层，焊接时可直接将电路放置在焊接位置上，经过加热实现焊接。这种技术不但可以减小焊料片成型的加工工作量，而且可以减少因焊接时焊接位置、焊料片、待焊接电路三者之间的位置偏移造成的废品。

主权项

一种钎焊层预淀积方法，其特征在于，在电路焊接面上淀积焊料层，焊接时直接将电路放置在焊接位置上，经过加热实现焊接，外形与混合集成电路外形严格一致，焊接时仅考虑混合集成电路与焊接位置两者间的对准，包含以下步骤：A：采用磁控溅射的方法，在混合集成电路介质基片上依次淀积粘附层TiW层和电镀种子层Au层；B：以金层和锡层依次交替电镀的方式沉积各层；金的密度为19.3g/cm³，锡的密度为7.31g/cm³；金和锡的重量比是80.4∶19.6；所述金层与锡层总厚度比为1.55∶1；所述金层和锡层间隔电镀，每层1微米；所述金层和锡层共计电镀9层。