| 发明名称 | 有机半导体元件的接面结构及有机晶体管及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种有机半导体元件的接面结构，此接面结构是在有机半导体层与导电层之间设置一个修饰层，此修饰层的材质是无机物或有机络合物，用以降低有机半导体元件的接面电阻。此外，本发明披露一种有机薄膜晶体管及其制造方法，此有机薄膜晶体管包括栅极、介电层、有机半导体层以及源极/漏极。有机半导体层与源极/漏极之间形成修饰层，用以降低有机薄膜晶体管的接面电阻，此修饰层的材质包含无机物或有机络合物。此修饰层可应用于各种几何结构形态及不同材料所构成的有机薄膜晶体管。 | ||
| 申请公布号 | CN101055918A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200610103553.5 | 申请日期 | 2006.07.21 |
| 申请人 | 中华映管股份有限公司 | 发明人 | 陈方中;庄乔舜;陈东贤;龚立仁;林永升;吴泉毅 |
| 分类号 | H01L51/05(2006.01);H01L51/40(2006.01) | 主分类号 | H01L51/05(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种有机半导体元件的接面结构，其特征是包括：有机半导体层；导电层；以及修饰层，设置于有机半导体层及导电层之间，修饰层的材质包含无机物或有机络合物。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市中山北路三段二十二号 | ||