一种耐高温的电子标签

摘要

本实用新型公开了一种耐高温的电子标签，其包括壳体，在壳体内设有COB模块、天线组件，所述的COB组件包括PCB电路基板，在PCB电路基板上的固定有IC芯片，绝缘基板上还覆有铜膜导电电路层，在铜膜导电电路层的两侧设有两个线圈焊接点，两个线圈焊接点再与天线相连接；IC芯片通过铝线与铜膜导电电路层相连接。本实用新型的有益效果是：IC芯片与PCB电路板由铝线邦定成COB模块后，不再使用常规的黑胶保芯片，减少了生产成本和制作工序；圆形壳体的材质为新配方的聚苯硫醚(PPS工程塑料)制成，使其在高温、高湿、高频的条件下仍具有优良的电气性能。

主权项

1.一种耐高温的电子标签，其特征在于，其包括壳体(1)，在壳体(1)内设有COB模块(2)、天线组件(3)，所述的COB组件(2)包括PCB电路基板(5)，在PCB电路基板(5)上的中央固定有IC芯片(6)，绝缘基板(5)上还覆有铜膜导电电路层(20)，在铜膜导电电路层(20)的两侧设有两个线圈焊接点(7)、(8)，两个线圈焊接点(7)、(8)再与天线相连接；IC芯片(6)通过铝线(9)与铜膜导电电路层(20)相连接。