发明名称 |
基于LCP技术的小型化均衡器 |
摘要 |
本发明公开了一种基于LCP技术的小型化均衡器,包括由下及上依次层叠的金属接地层、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层以及第三金属层,所述第一介质层第二介质层、第三介质层均采用LCP制成并均设有金属化通孔,所述金属接地层、第一金属层、第二金属层以及第三金属层印制于介质层的表面,并与金属化通孔构成三个LCP谐振器,谐振器之间利用微带线等效结构连接。本发明具有体积小,均衡量大,插损小的优点,特别适用于工作在低频段的大功率行波管功率增益平坦度的调节。 |
申请公布号 |
CN106252181A |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
申请号 |
CN201610753847.6 |
申请日期 |
2016.08.29 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
夏雷;翟思;江栋一;郎小元;延波;徐锐敏 |
分类号 |
H01J23/18(2006.01)I;H01P5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01J23/18(2006.01)I |
代理机构 |
成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 |
代理人 |
周永宏;王伟 |
主权项 |
一种基于LCP技术的小型化均衡器,其特征在于:包括由下及上依次层叠的金属接地层(0)、第一介质层(1)、第一金属层(2)、第二介质层(3)、第二金属层(4)、第三介质层(5)以及第三金属层(6),所述第一介质层(1)第二介质层(3)、第三介质层(5)均采用LCP制成并均设有金属化通孔,所述金属接地层(0)、第一金属层(2)、第二金属层(4)以及第三金属层(6)印制于介质层的表面,并与金属化通孔构成三个LCP谐振器,所述谐振器之间利用微带线等效结构连接。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |