| 摘要 |
본 발명은 목시할 수 없는 장소에 위치하는 용접 조인트면에 대해, 모재에 검사 구멍을 천공하지 않고, 검사가 가능해지는 것을 목적으로 하고, 2개의 모재(10, 20) 사이에 형성되는 조인트면(Wc)에 개선부(12 및 22)와 맞댐면(14 및 24)이 형성되고, 상기 맞댐면의 일단부에 모재(10 및 20)의 표면에 개방되는 오목 홈(32)을 미리 형성하는 홈 형성 스텝과, 개선(12 및 22)에 대해 적어도 1패스의 오버레이 용접 P을 행한 후, 개선부 형성측[외측 공간(O)측]에 배치된 방사선 조사 장치(34)로부터, 방사선을 조인트면(Wc)을 향해 조사하는 방사선 조사 스텝과, 조인트면(Wc)을 투과한 방사선에 의해 감광용 필름(42)에 상을 형성시키고, 상기 상에 기초하여 용접 조인트부(W)에 있어서의 용입 부족의 유무를 판정하는 판정 스텝으로 이루어지는 것이다. |
