| 发明名称 | LED灯条SMT低温制程 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED灯条SMT低温制程，其包括以下步骤：（1）利用钢网印刷方式对FPC软板上低温锡膏；（2）通过SMT贴片机将LED灯珠准确放置在FPC软板；（3）调节回流焊的工作温度，使其温区均为在180℃以下，回流焊加热低温锡膏熔解使LED灯珠焊接在FPC软板上，制得LED灯条；本发明提供的制程工艺简洁、工作效率高，巧妙采用低温锡膏，并合理控制回流焊的温区均在180℃以下，避免出现LED灯珠被高温损坏的现象，有效保证LED灯条产品质量，并且符合SMT生产制程需求，另外采用PET材料，更有利于实现SMT低温制程，大大提高生产效率，节省人力物力，进而降低生产成本，利于广泛推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN106122824A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201610556158.6 | 申请日期 | 2016.07.15 |
| 申请人 | 天禧光电科技有限公司 | 发明人 | 郭迎福 |
| 分类号 | F21S4/24(2016.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y103/10(2016.01)N;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21S4/24(2016.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 易朝晖 |
| 主权项 | 一种LED灯条SMT低温制程，其特征在于，其包括以下步骤：（1）利用钢网印刷方式对FPC软板上低温锡膏；（2）通过SMT贴片机将LED灯珠准确放置在FPC软板；（3）调节回流焊的工作温度，使其温区均为在180℃以下，回流焊加热低温锡膏熔解使LED灯珠焊接在FPC软板上，制得LED灯条。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓区瑞屏里楠梓加工出口区内环南路112号 | ||