发明名称 飞行器层合结构压电片贴合面积的检测方法
摘要 本发明公开了一种飞行器层合结构压电片贴合面积的检测方法,它首先将粘贴或预埋于层合结构表面的压电片,在物理上分成若干压电块单元;选择其中一块单元作为基准块单元,并在该块单元的下表面引出导线接入端,而在其它各块单元的上表面均引出导线的另一接入端,判别基准块单元与其它块单元的电通断,得出压电片与层合板的贴合面积。该检测方法能确保正确检测压电片与层合板的贴合面积,保证压电响应数据的准确性,从而使自动检测系统获得较高的识别精度。
申请公布号 CN101000231A 申请公布日期 2007.07.18
申请号 CN200710019372.9 申请日期 2007.01.18
申请人 南京航空航天大学 发明人 周晚林
分类号 G01B7/32(2006.01);G01N3/00(2006.01);G01N19/00(2006.01);G01M19/00(2006.01) 主分类号 G01B7/32(2006.01)
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 代理人 王锡伍
主权项 1、一种飞行器层合结构压电片贴合面积的检测方法,其特征在于:首先将粘贴或预埋于层合结构表面的压电片,在物理上分成若干压电块单元;选择其中一块单元作为基准块单元,并在该块单元的下表面引出导线接入端,而在其它各块单元的上表面均引出导线的另一接入端,判别基准块单元与其它块单元的电通断,得出压电片与层合板的贴合面积。
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