发明名称 |
飞行器层合结构压电片贴合面积的检测方法 |
摘要 |
本发明公开了一种飞行器层合结构压电片贴合面积的检测方法,它首先将粘贴或预埋于层合结构表面的压电片,在物理上分成若干压电块单元;选择其中一块单元作为基准块单元,并在该块单元的下表面引出导线接入端,而在其它各块单元的上表面均引出导线的另一接入端,判别基准块单元与其它块单元的电通断,得出压电片与层合板的贴合面积。该检测方法能确保正确检测压电片与层合板的贴合面积,保证压电响应数据的准确性,从而使自动检测系统获得较高的识别精度。 |
申请公布号 |
CN101000231A |
申请公布日期 |
2007.07.18 |
申请号 |
CN200710019372.9 |
申请日期 |
2007.01.18 |
申请人 |
南京航空航天大学 |
发明人 |
周晚林 |
分类号 |
G01B7/32(2006.01);G01N3/00(2006.01);G01N19/00(2006.01);G01M19/00(2006.01) |
主分类号 |
G01B7/32(2006.01) |
代理机构 |
南京天华专利代理有限责任公司 |
代理人 |
王锡伍 |
主权项 |
1、一种飞行器层合结构压电片贴合面积的检测方法,其特征在于:首先将粘贴或预埋于层合结构表面的压电片,在物理上分成若干压电块单元;选择其中一块单元作为基准块单元,并在该块单元的下表面引出导线接入端,而在其它各块单元的上表面均引出导线的另一接入端,判别基准块单元与其它块单元的电通断,得出压电片与层合板的贴合面积。 |
地址 |
210016江苏省南京市御道街29号 |