| 发明名称 | 焊接装置 | ||
| 摘要 | 一种焊接装置，其包括有一铁片，一用于放置FPC柔性电路板并位于一背光板上的凹槽，其还括有一用于固定FPC柔性电路板的压条，该铁片上设置有一PI膜，其下依次设置有一PI膜和一厚纸片，该铁片和厚纸片通过PI膜包裹设置于FPC柔性电路板的铁框上。该装置防止背光板被烫伤，减少了虚焊、连桥的发生，容易焊接且速度快，焊接装置容易制作，维修简单且方便，节约了工时。 | ||
| 申请公布号 | CN200941732Y | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200620045481.9 | 申请日期 | 2006.09.01 |
| 申请人 | 上海晨兴电子科技有限公司 | 发明人 | 邵建 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K13/04(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 薛琦 |
| 主权项 | 1、一种焊接装置，其包括有一铁片，一用于放置FPC柔性电路板并位于一背光板上的凹槽，其特征为，其还括有一用于固定FPC柔性电路板的压条，该铁片上设置有PI膜，其下依次设置有PI膜和一厚纸片，该铁片和厚纸片通过PI膜包裹设置于FPC柔性电路板的铁框上。 | ||
| 地址 | 201700上海市青浦区胜利路888号 | ||