发明名称 高密度高屏蔽连接器公座插头
摘要 本实用新型公开了一种高密度高屏蔽连接器公座插头,包括端子座、包覆于端子座外面的EMI外壳和用于容置并固定端子座及EMI外壳的壳体,所述的端子座上设有复数个端子,端子与线缆联接,所述的壳体设有用于穿过线缆的线孔;所述的端子座包括上半部和下半部,所述的端子座上半部和端子座下半部为可拆式联接,并各设有两排端子,所述端子座上半部与端子座下半部之间于端子接线端的相邻处设有一绝缘片,所述的绝缘片内设有一导电薄片,所述导电薄片的两端与EMI外壳电性联接。本实用新型可用于各类计算机以及通讯类设备的连接器结构中,具有高密度、高屏蔽的特点。
申请公布号 CN201112818Y 申请公布日期 2008.09.10
申请号 CN200720171918.8 申请日期 2007.09.21
申请人 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 发明人 郭小松
分类号 H01R13/46(2006.01);H01R13/426(2006.01) 主分类号 H01R13/46(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种高密度高屏蔽连接器公座插头,包括端子座,包覆于端子座外面的EMI外壳,和用于容置并固定端子座、固定EMI外壳的壳体;所述的端子座上设有复数个端子,端子与线缆联接,所述的壳体设有用于穿过线缆的线孔;其特征在于:所述的端子座包括上半部和下半部,所述的端子座上半部和端子座下半部为可拆式联接,并各设有两排端子,所述端子座上半部与端子座下半部之间于端子接线端的相邻处设有一绝缘片,所述的绝缘片内设有一导电薄片,所述导电薄片的两端与EMI外壳电性联接。
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