半导体装置

摘要

本发明涉及在基板上设置有半导体元件和其他电子部件、且具有与半导体元件热连接的盖的半导体装置，该半导体装置具有：封装基板；半导体元件；芯片部件，其与半导体元件一起搭载在封装基板上；盖，其与封装基板对置地进行设置，对半导体元件的热进行散热；以及热连接部件，其将半导体元件和盖热连接起来，使用焊锡作为热连接部件，并且，将防止附着片与芯片部件隔开设置，其中，所述防止附着片防止在加热时熔化流出的热连接部件附着在芯片部件上。

主权项

1.一种半导体装置，该半导体装置具有：基板；半导体元件，其搭载在该基板上；电子部件，其与所述半导体元件一起搭载在所述基板上；散热部件，其与所述基板对置地进行设置，对所述半导体元件的热进行散热；以及热连接部件，其将该散热部件和所述半导体元件热连接起来，所述半导体装置的特征在于，使用金属材料作为所述热连接部件，并且，将防止附着单元与所述电子部件隔开配置，其中，所述防止附着单元防止在加热时熔化流出的所述金属材料附着在所述电子部件上。