| 摘要 |
一种在陶瓷基材上制造由铜构成的多平面镀金属层的方法,该陶瓷基材(4)由AlN或Al2O3构成,其中将高功率区域(1)和弱功率区域(2)做到该一陶瓷基材(4)上,较高功率区域(4)具较高载电能力的镀金属层,该弱功率区域(2)具较小载电能力的镀金属层,包含以下依序实施的方法步骤:(e)用一共同的底镀金属层印刷上去,当作该高功率区域(1)和该弱功率区域(2),该底镀金属层由一含玻璃的铜基础焊膏构成,用网版印刷或棉棒印刷上去,其厚度为20~50微米;(f)用不含玻璃成分的铜加厚焊膏数次或次印刷在该高功率区域(1)印刷到底镀金属层上以将底镀金属层加厚,利用网版印刷或模版印刷一直印到铜总厚度300~500微米为止;(g)将具有该高功率区域(1)和弱功率区域(2)的镀金属的陶瓷基材(4)共同在850~950℃在氮气中烧入;(h)将该高功率区域(1)用机械方式整平以造成一平坦表面,其粗糙度R2<5微米。此外关于一种镀金属的基材(4),由AlN或Al2O3构成,具有由铜构成的多平面镀金属,其具有高功率区域(1)和弱功率区域(2),该高功率区域(1)具有较大载电能力的镀金属层,该弱功率区域(1)具有较小载电能力的镀金属层,该基材系利用上述的方法制造,其中:在高功率区域(1)中的镀金属层的厚度为180~220微米,在弱功率区域(2)中的镀金属层的厚度为20~50微米,且该镀金属层的附着强度超过60N/平方毫米。(图1) |
