工艺腔室及判断托盘上的晶片位置是否异常的方法

摘要

本发明提供一种工艺腔室及判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，其包括托盘、驱动单元和检测单元，驱动单元用于驱动托盘旋转；检测单元设置在位于托盘上方预设的第一检测点处，用于在托盘承载晶片旋转与各个交点对应的旋转角度时，检测第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距；判断每个交点所对应的垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出安放槽的边缘。本发明提供的工艺腔室，其不仅可以直接判断出哪一个安放槽中的晶片的哪一侧出现“搭边”现象，而且可以获知在机械手放置晶片的过程是否出现“搭边”现象。

主权项

一种工艺腔室，包括托盘，在所述托盘上设置有多个用于放置晶片的安放槽，且沿其周向均匀分布，其特征在于，还包括驱动单元和检测单元，其中，所述驱动单元用于驱动所述托盘旋转；所述检测单元设置在位于所述托盘上方预设的第一检测点处，所述第一检测点在所述驱动单元驱动所述托盘旋转时，对应在所述托盘表面上的圆形轨迹与每个安放槽相交形成两个交点；所述检测单元用于在所述托盘承载晶片旋转与各个交点对应的旋转角度时，检测所述第一检测点与所述托盘表面各个交点处之间的垂直间距；判断每个交点所对应的垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出所述安放槽的边缘。