发明名称 |
可抑制电磁干扰的无线通信模块 |
摘要 |
一种可抑制电磁干扰的无线通信模块,包含承载体、导体群以及至少一个电子元件。承载体具有环绕轴线并界定出容置部的环体部,以及封闭容置部一侧开口的实体部,导体群环绕容置部形成在该承载体的环体部和实体部。电子元件与承载体的实体部电连接并容置在容置部内。借此,使电子元件隐藏在承载体和机板之间,进而能以导体群环覆电子元件,达到抑制电磁噪声,以及降低整体高度的目的。 |
申请公布号 |
CN201115286Y |
申请公布日期 |
2008.09.10 |
申请号 |
CN200720182376.4 |
申请日期 |
2007.10.23 |
申请人 |
环隆电气股份有限公司 |
发明人 |
廖国宪;李冠兴 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01);H04B1/38(2006.01) |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王英 |
主权项 |
1、一种可抑制电磁干扰的无线通信模块,其设置在机板上,并包含承载体、设置于所述承载体的导体群、以及至少一个设置于所述承载体的电子元件,其特征在于:所述承载体具有环绕轴线并界定出容置部的环体部,以及封闭所述容置部一侧开口的实体部;所述导体群环绕所述容置部形成在所述承载体的环体部和实体部;所述电子元件与所述承载体的实体部电连接并容置在所述容置部内。 |
地址 |
中国台湾南投县 |