| 摘要 |
Hierin ist ein Schutzelementausbildeverfahren offenbart, das beinhaltet: einen Harzzuführschritt zum Zuführen einer vorgegebenen Menge eines ersten flüssigen Harzes zu der Mitte einer oberen Oberfläche eines Trägers, einen Harzanbringschritt zum Anbringen einer geeigneten Menge eines zweiten flüssigen Harzes an der Mitte einer unteren Oberfläche eines Wafers, der an einer dem Träger gegenüberliegenden Halteoberfläche einer Halteeinheit gehalten wird, wobei die geeignete Menge so festgelegt wird, dass das zweite flüssige Harz in dem an der unteren Oberfläche des Wafers angebrachten Zustand beibehalten werden kann, ohne herabzufallen, einen Verteilungsschritt zum in Übereinstimmung Bringen der Mitte des Trägers mit der Mitte des an der Halteoberfläche der Halteeinheit gehaltenen Wafers, anschließenden Bewegen des Trägers oder der Halteeinheit aufeinander zu, bis das zweite flüssige Harz mit dem ersten flüssigen Harz in Kontakt kommt und dann in das erste flüssige Harz gedrückt wird, und anschließenden Aufbringen einer Herabdrückkraft auf das erste flüssige Harz, das zwischen dem Träger und der Halteeinheit eingefügt ist, um dadurch das erste flüssige Harz über die gesamte untere Oberfläche des Wafers zu verteilen, und einen Aushärteschritt zum Aushärten des über die gesamte untere Oberfläche des Wafers verteilten ersten flüssigen Harzes, um dadurch ein Schutzelement auszubilden. |
