| 发明名称 | 一种低功耗LDO电路用电路板强化结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种低功耗LDO电路用电路板强化结构，其特征在于，所述低功耗LDO电路设置的电路板底部设有碳纤维加硬层，所述碳纤维加硬层设有内凹槽，所述内凹槽内填充有固态导热硅胶。本实用新型的强化结构，将传统电路板的优势发挥之余，进一步强化其硬度，使其可单独安装在设备上，无需其他辅助强化配件加固，防止电路板受到掰弯导致损坏内部结构。 | ||
| 申请公布号 | CN205546187U | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201620219083.8 | 申请日期 | 2016.03.21 |
| 申请人 | 东莞晟新微电子有限公司 | 发明人 | 詹万幸 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人 | 余伦 |
| 主权项 | 一种低功耗LDO电路用电路板强化结构，其特征在于，所述低功耗LDO电路设置的电路板底部设有碳纤维加硬层，所述碳纤维加硬层设有内凹槽，所述内凹槽内填充有固态导热硅胶。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷1号楼B403 | ||