发明名称 |
含有介孔材料的全固态复合聚合物电解质及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种含有介孔材料的全固态复合聚合物电解质及其制备方法,它由聚氧化乙烯、锂盐和介孔材料组成,介孔材料占聚氧化乙烯的1~30wt.%;将锂盐和介孔材料用乙腈溶解;加入聚氧化乙烯,形成均匀溶液;将均匀溶液浇铸到聚四氟乙烯模盘内,蒸发溶剂,在真空烘箱中干燥,得到含有介孔材料的全固态复合聚合物电解质。本发明通过把介孔材料掺入到聚氧化乙烯/锂盐中,制备出了同时具有高离子电导率、较高锂离子迁移数、良好电极界面稳定性和电化学稳定性的全固态复合聚合物电解质。所制备的含有介孔材料的全固态复合聚合物电解质可应用于锂离子二次电池领域。 |
申请公布号 |
CN1640935A |
申请公布日期 |
2005.07.20 |
申请号 |
CN200410093079.3 |
申请日期 |
2004.12.16 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
席靖宇;唐小真 |
分类号 |
C08L71/02;C08K3/24;H01M10/02 |
主分类号 |
C08L71/02 |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
主权项 |
1、一种含有介孔材料的全固态复合聚合物电解质,其特征在于它由聚氧化乙烯、锂盐和介孔材料组成;其配比为:聚氧化乙烯和锂盐的O/Li摩尔比为8~24,介孔材料占聚氧化乙烯的1~30wt.%;其中聚氧化乙烯的分子量为2×105~1×106;锂盐为LiClO4、LiBF4、LiPF6或LiCF3SO3;介孔材料为SBA-15、MCM-41或HMS,其中SBA-15也可为含有模板剂的SBA-15。 |
地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |