| 发明名称 | 电子装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。多个部件(1)被毫微粒子(4)接合的电子装置，在被接合的部件(1)中至少1个以上的部件(1)上，设置着保持毫微粒子(4)的受理层(3)。另外，给多个部件(1)中至少1个以上的部件(1)，设置电极(2)，在该电极(2)的表面，设置受理层(3)。进而，向受理层(3)混合导电性粒子等。 | ||
| 申请公布号 | CN1642394A | 申请公布日期 | 2005.07.20 |
| 申请号 | CN200510003982.0 | 申请日期 | 2005.01.14 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/30;H01L29/84;B32B15/08 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种电子装置，其特征在于：是多个部件被毫微粒子接合的电子装置，在被接合的部件中的至少1个以上的部件上，设置着保持毫微粒子的受理层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||