发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括有一载体及一发光二极管芯片。该载体表面具有一绝缘层及一导电层，该载体表面向下凹陷构成一凹杯部，且凹杯部的底部向上方隆起形成一凸座，凸座的顶面高度较佳者是等高或高于导电层表面的水平高度；发光二极管芯片设置于凸座的顶面，而具有较佳的发光效果及散热效果。一封装树脂密封而保护发光二极管芯片。一聚光罩体相对应于封装树脂而固设于载体。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管封装结构包括有：一载体，其表面具有一绝缘层，并在绝缘层表面设置有一导电层，载体表面向下凹陷构成一凹杯部，且凹杯部的底部向上方隆起形成一凸座；以及一发光二极管芯片，设置于凸座的顶面，另设有二导线连接于发光二极管芯片的二电极与导电层之间。