一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板

摘要

本发明公开了一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板，其封装盖板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽；或者其器件基板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，凹槽为连续的封闭状或不连续状。本发明之封装盖板及器件基板，在其边缘湿敏电子器件本体外围，封装胶内侧之间设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，此干燥剂设置能够有效吸附从封装胶渗入的水分，在其刚一进入封装空间就能立刻被吸附，延长了器件的使用寿命；另外，干燥剂设于凹槽内，便于干燥剂定位，防止与器件接触，避免划伤器件；而且优选方案中的液体干燥剂固化后与封装盖板的贴敷性要比固体干燥片的贴敷性强，不会轻易从封装盖板或器件基板上剥落。

主权项

1.一种湿敏电子器件封装盖板，其特征在于，封装盖板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，所述凹槽为连续的封闭状或不连续状。