球栅阵列封装基板植球方法及设备

摘要

本发明公开了一种BGA封装基板植球设备及方法，该设备包括至少一块封装模块基板，一个SMT印刷机，第一钢网及第二钢网、刮刀及焊盘，第一钢网及第二钢网放置于封装模块基板的上方，第一钢网及第二钢网的开口对应于各个焊盘。由于通过第二钢网开口限定助焊膏只印刷到植球的焊盘位置，避免基板其它位置污染，减少后续焊球熔化的短路缺陷。利用印刷机使第一钢网及第二钢网自动脱膜来实现焊球放置，使得第一钢网及第二钢网对位具有高的准确度和效率，垂直的脱膜避免了焊球的偏位；第一钢网及第二钢网下表面和基板上表面的间隙可通过印刷机设定，刮刀刃与钢网上表面的间隙同样可通过印刷机设定调整，避免刮刀削掉部分焊球。

主权项

1.一种球栅阵列封装基板植球方法，包括如下步骤：(a)将具有至少一开口的第一钢网(20)放置于封装模块基板(10)上焊盘(13)的正上方；(b)于第一钢网(20)上放置助焊膏(30)；(c)通过SMT印刷机自动印刷助焊膏(30)，并由所述SMT印刷机取走第一钢网(20)；(d)将具有至少一开口的第二钢网(22)放置于焊盘(13)的正上方，于第二钢网(22)上放置焊球(42)；(e)利用刮刀(40)将焊球(42)填充第二钢网(22)的开口，由所述SMT印刷机取走第二钢网(22)；(F)熔化焊球(42)；所述第一钢网(20)的厚度在0.001英寸与0.005英寸之间，开口尺寸和与其对应的焊盘(13)的尺寸有正负不大于10％的偏差，其开口形状和与其对应的焊盘(13)的形状相同。