发明名称 打线结构之制法;METHOD OF MANUFACTURING WIRE-BONDING STRUCTURE
摘要 一种打线结构之制法,系先提供具有焊垫之基板,再于该焊垫之表面上以磨擦(scrubbing)方式形成焊线之球端,且磨擦方式之进行系依环绕该焊垫表面周缘之路径为之。本发明之制法系以绕圈方式形成该球端,故能避免较小尺寸之球端由该焊垫上脱落之问题发生。
申请公布号 TW201505111 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW102126231 申请日期 2013.07.23
申请人 矽品精密工业股份有限公司 发明人 林伟胜;洪隆棠;叶孟宏;谢智伦;朱育德
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 台中市潭子区大丰路3段123号