发明名称 | 打线结构之制法;METHOD OF MANUFACTURING WIRE-BONDING STRUCTURE | ||
摘要 | 一种打线结构之制法,系先提供具有焊垫之基板,再于该焊垫之表面上以磨擦(scrubbing)方式形成焊线之球端,且磨擦方式之进行系依环绕该焊垫表面周缘之路径为之。本发明之制法系以绕圈方式形成该球端,故能避免较小尺寸之球端由该焊垫上脱落之问题发生。 | ||
申请公布号 | TW201505111 | 申请公布日期 | 2015.02.01 |
申请号 | TW102126231 | 申请日期 | 2013.07.23 |
申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林伟胜;洪隆棠;叶孟宏;谢智伦;朱育德 |
分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
主权项 | |||
地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 |