发明名称 | 用于在设计版图内插入填充形式的方法和装置 | ||
摘要 | 描述了用于在设计版图内插入填充形式的方法和装置。标识出电路设计版图内的一个或多个粗糙区域。随后,在该电路设计版图内插入多种插入形式,每种插入形式被配置成消除电路设计版图内相对应的粗糙区域。标识出违犯该电路设计版图所适用的至少一项预定设计规则的一种或多种填充形式。然后对这些填充形式进行适应性调整以遵循这一项或多项预定设计规则。最后,遵循预定设计规则的剩余填充形式在电路设计版图内被组合以形成电路设计输出版图。 | ||
申请公布号 | CN101379499A | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
申请号 | CN200780004245.X | 申请日期 | 2007.02.09 |
申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 廖弘梅;I·帕卡克里萨米 |
分类号 | G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈炜 |
主权项 | 1.一种方法,包括:在电路设计版图内插入多个填充形式,所述多个填充形式中的每一填充形式被配置成消除所述电路设计版图内多个粗糙区域的对应粗糙区域;标识出所述多个填充形式中违犯所述电路设计版图所适用的至少一项预定设计规则的至少一个填充形式;将所述至少一个填充形式适应性调整成遵循所述至少一项预定设计规则;以及将遵循所述至少一项预定设计规则的剩余填充形式组合在所述电路设计版图内以形成电路设计输出版图。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |