发明名称 一种白光LED芯片的制备方法
摘要 本发明提过一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于,该方法包括:将蓝光LED芯片排列在UV膜上;在蓝光LED芯片的发光表面贴荧光膜形成白光LED芯片;在白光LED芯片之间的沟槽内填充高反射胶,真空脱泡后并烘烤固化;沿沟槽切割高反射胶,形成单颗白光LED芯片。本发明通过在蓝光LED芯片的四周涂高反胶,来阻挡芯片边缘的发光,使得制成的白光LED颜色均匀,避免了漏蓝光的现象。另外,通过本发明提供的方法制成的LED芯片具有导热性好、发光角度小、成本低等优势,从而提高了LED的应用范围和使用的便捷性。
申请公布号 CN105720166A 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201410730677.0 申请日期 2014.12.05
申请人 晶能光电(江西)有限公司 发明人 肖伟民;赵汉民;封波;孙钱
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于,该方法包括:将蓝光LED芯片排列在UV膜上;在蓝光LED芯片的发光表面贴荧光膜形成白光LED芯片;在白光LED芯片之间的沟槽内填充高反射胶,真空脱泡后并烘烤固化;沿沟槽切割高反射胶,形成单颗白光LED芯片。
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