发明名称 |
一种白光LED芯片的制备方法 |
摘要 |
本发明提过一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于,该方法包括:将蓝光LED芯片排列在UV膜上;在蓝光LED芯片的发光表面贴荧光膜形成白光LED芯片;在白光LED芯片之间的沟槽内填充高反射胶,真空脱泡后并烘烤固化;沿沟槽切割高反射胶,形成单颗白光LED芯片。本发明通过在蓝光LED芯片的四周涂高反胶,来阻挡芯片边缘的发光,使得制成的白光LED颜色均匀,避免了漏蓝光的现象。另外,通过本发明提供的方法制成的LED芯片具有导热性好、发光角度小、成本低等优势,从而提高了LED的应用范围和使用的便捷性。 |
申请公布号 |
CN105720166A |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201410730677.0 |
申请日期 |
2014.12.05 |
申请人 |
晶能光电(江西)有限公司 |
发明人 |
肖伟民;赵汉民;封波;孙钱 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于,该方法包括:将蓝光LED芯片排列在UV膜上;在蓝光LED芯片的发光表面贴荧光膜形成白光LED芯片;在白光LED芯片之间的沟槽内填充高反射胶,真空脱泡后并烘烤固化;沿沟槽切割高反射胶,形成单颗白光LED芯片。 |
地址 |
330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 |