多层电路板的制作方法;MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD

摘要

一种多层电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，压合两核心层以形成一基材。基材具有相对两表面。接着形成第一通孔，其连通两表面。再以通孔为对位标靶分别形成图案化线路层于两表面上。图案化线路层包括环绕通孔的同心圆图案。接着，分别形成第一堆叠层于两表面上。接着形成第一贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至第一堆叠层以及基材的区域。接着，分别形成第二堆叠层于第一堆叠层上。之后，形成第二贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至第一至第二堆叠层及基材的区域。