涂布用于雷射划线及电浆蚀刻的水溶性光罩之方法;METHOD OF COATING WATER SOLUBLE MASK FOR LASER SCRIBING AND PLASMA ETCH

摘要

提供使用混合光罩并藉由所述的雷射划线及电浆蚀刻以切割晶圆的方法，混合光罩系由第一水溶性膜层和第二水溶性层构成。在一实例中，切割具有复数个积体电路的半导体晶圆的方法系包含在半导体晶圆上形成混合光罩。混合光罩是由配置于积体电路上的第一水溶性层和配置于第一水溶性层上的第二水溶性层所构成。此方法也包含用雷射划线处理以图形化混合光罩，进而提供具有间隙之图形化混合光罩，以及暴露积体电路之间的半导体晶圆区域。此方法也包含经由图形化混合光罩内的间隙蚀刻半导体晶圆以切割积体电路。