| 发明名称 |
一种植球装置及其植球方法;PLANTING DEVICE AND PLANTING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
本揭露提供一种植球装置及其植球方法，植球装置包含一基板、一介电层以及一锡膏。该基板包含一表面。该介电层设置于该表面上，其中该介电层包含复数个孔洞。该锡膏填充于该些孔洞，其中该锡膏之一顶面与该介电层之一暴露面齐平。 |
| 申请公布号 |
TW201508848 |
申请公布日期 |
2015.03.01 |
| 申请号 |
TW102130157 |
申请日期 |
2013.08.23 |
| 申请人 |
南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. |
发明人 |
廖宗仁 LIAO, TSUNG JEN |
| 分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪荣宗 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县新竹科学工业园区研发一路1号 TW |
