通过精确的晶片定位对准消除系统处理的成品率下降

摘要

一种用于半导体处理的方法，包括在半导体制造过程中所用的执行处理步骤成品率下降与半导体基板的机械定位相关，并根据所述相关性，将半导体基板设置于具有足够定位精确度的位置，使成品率下降减小到预定临界值之下。

主权项

1.一种用于半导体处理装置的对准方法，所述对准方法包括如下步骤：将对准夹具安装在处理装置的夹盘上；在处理装置中将半导体基板放置在夹盘上；目测地比较半导体基板的边缘和半导体基板的至少四个周界位置处的对准夹具之间的间隔；根据所述目测的对比，相对于夹盘和对准夹具调整半导体基板的位置，使半导体基板和在至少四个周界位置处的对准夹具之间的间隔变化最小化；和利用在处理装置中随后设置的半导体基板所用的经调整的位置编辑基板转移自动装置。