| 发明名称 | 用于包装半导体发光器件的模具 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：用于包装半导体发光器件的模具。2．本外观设计产品的用途：用于包装半导体发光器件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。 | ||
| 申请公布号 | CN303895114S | 申请公布日期 | 2016.10.19 |
| 申请号 | CN201630275265.2 | 申请日期 | 2016.06.24 |
| 申请人 | 世迈克琉明有限公司 | 发明人 | 金炅珉;全水根;朴恩铉 |
| 分类号 | 09-99(10) | 主分类号 | 09-99(10) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 顾缨;黄纶伟 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||