| 发明名称 | 半导体元件的制造方法和半导体元件 | ||
| 摘要 | 半导体元件(10)的制造方法包括：形成包含电介质膜(3)的半导体元件(10)的半导体元件形成工序；将区划半导体元件(10)的区划区域中的电介质膜(3)除去来形成划片区域(11)的划片区域形成工序；和在划片区域(11)进行划片的划片工序。 | ||
| 申请公布号 | CN105706215A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201480061046.2 | 申请日期 | 2014.10.24 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 松浦文章;佐藤知稔 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;B24B27/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳;池兵 |
| 主权项 | 一种半导体元件的制造方法，其特征在于，包括：半导体元件形成工序，在形成于衬底上的GaN类半导体膜上形成电介质膜，由此形成多个半导体元件；划片区域形成工序，将区划所述多个半导体元件的区划区域中的所述电介质膜除去，由此形成槽形状的划片区域；和划片工序，对所述划片区域进行划片，由此切割出所述多个半导体元件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||