半导体装置

摘要

本发明提供能够精度更良好地进行过热检测的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包括：支撑部件、设置在支撑部件上且具备过热检测电路的半导体芯片、设置在半导体芯片上且具备功率半导体元件的半导体芯片、和将支撑部件、半导体芯片以及半导体芯片封固的封固部件。过热检测电路配置在半导体芯片之下。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：支撑部件；第一半导体芯片，设置在上述支撑部件上，具备过热检测电路；第二半导体芯片，设置在上述第一半导体芯片上，具备功率半导体元件；以及封固部件，将上述支撑部件、上述第一半导体芯片以及上述第二半导体芯片封固，上述过热检测电路配置在上述第二半导体芯片之下。