指纹盖板模组的封装工艺

摘要

本发明公开一种指纹盖板模组的封装工艺，涉及半导体封装技术领域。该封装工艺包括以下步骤：A、制作整片油墨盖板；B、制作围堰；C、贴合芯片；D、芯片压合；E、切割。本发明利用整片玻璃盖板进行表面涂墨，然后在该玻璃盖板上贴合多个芯片，从而形成整片盖板模组，最后只需一次切割就能得到所需的指纹盖板模组；该封装工艺与传统的单颗丝网印刷相比，具有工艺简单，自动化程度高，人力及设备投入少，异常发生率低等优点，而且围堰的制作使封装操作更简便，同时能够实现指纹盖板模组更薄的厚度要求。

主权项

一种指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、制作整片油墨盖板：采用表面涂覆工艺将油墨均匀涂覆在整片玻璃盖板的表面，形成整片油墨盖板；B、制作围堰：在整片油墨盖板的表面贴合一层补强板，所述补强板上开设有若干与芯片形状尺寸相适配的通孔，所述通孔构成所述芯片的围堰；C、贴合芯片：向点胶机和取盖机中输入芯片的位置分布图，点胶机根据芯片的位置分布图自动在芯片贴合区点胶，取盖机自动进行定位并准确将芯片放入芯片贴合区，同时进行轻微压合；D、芯片压合：待所有芯片贴合完成后，将贴着芯片的整片油墨盖板进行整面压合，直至胶水凝固，形成整片盖板模组；E、切割：根据客户要求的形状和尺寸，采用激光技术对整片盖板模组进行切割，得到单颗盖板模组。