| 发明名称 | 开闭装置 | ||
| 摘要 | 本发明的开闭装置，将上部主回路导体(11)通过上部端子(9)与真空开关管(1)的固定接点(1a)侧连接，将下部主回路导体(15)通过可挠导体(13)和下部端子(14)与可动接点(1b)连接，整体装载在台车框架(3)上构成开闭装置，两个主回路导体(11、15)由具有底筒状且在底部具有轴向贯通的螺栓孔(17a)的导体部(17)、设置在导体部(17)的开口端部的触头(18)构成，通过从开口端部侧插入导体部(17)内的螺栓(19)与上部端子(9)及下部端子(14)连接。故能得到一种具有能抑制重量增加、同时散热效果好、组装作业性好的主回路导体的开闭装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1787146A | 申请公布日期 | 2006.06.14 |
| 申请号 | CN200510065066.X | 申请日期 | 2005.04.11 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 后藤圭二;大川义博 |
| 分类号 | H01H33/66(2006.01) | 主分类号 | H01H33/66(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1.一种开闭装置，与设置在配电盘上的一对主回路断路部可接触分离地连接设置，其特征在于，包括：具有固定接点和可动接点的真空开关管；与所述固定接点侧连接的上部端子；一端与所述上部端子连接、另一端与所述一方的主回路断路部连接的上部主回路导体；通过可挠导体与所述可动接点侧连接的下部端子；以及一端与所述下部端子连接、另一端与所述另一方的主回路断路部连接的下部主回路导体，所述两个主回路导体由具有有底筒状且在底部具有轴向贯通的螺栓孔的导体部、设置在该导体部的开口端部的触头构成，通过从所述开口端部侧插入所述导体部内的螺栓分别与所述上部端子及所述下部端子连接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||