| 摘要 |
少なくとも水およびシリカを含有し、かつ以下のａ）〜ｄ）の条件をすべて満たす研磨用組成物を提供する。ａ）研磨用組成物に含有されるシリカの比表面積が３０ｍ２／ｇ以上である。ｂ）１０ｎｍ以上かつ５０ｎｍ以下の粒子径を有するシリカを２質量％以上含有する。ｃ）６０ｎｍ以上かつ３００ｎｍ以下の粒子径を有するシリカを２質量％以上含有する。ｄ）前記ｃ）に記載のシリカの平均粒子径を、前記ｂ）に記載のシリカの平均粒子径で除した値が２以上である。この研磨用組成物を使用すると、硬脆材料基板を高速で研磨することができる。更に、この研磨用組成物を繰り返し使用しても、その研磨速度は長時間維持される。 |
