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Leiterplatteninspektionsvorrichtung (100), die Folgendes aufweist: ein Bildaufnahmemittel, das unter einer bestimmten Beleuchtung eine Bildaufnahme von auf einer Leiterplatte (S) gelöteten Bauteilen macht; ein Lötstellenbestimmungsmittel, das aus dem durch das Bildaufnahmemittel erstellten Bild Lötstellen bestimmt; ein 3D-Messungsmittel, das für jede der bestimmten Lötstellen ein Bauteil und das diesem Bauteil entsprechende Lot im Bild differenziert und jeweils eine dreidimensionale Messung durchführt; ein Inspektionsmittel, das eine Inspektion durchführt, um unter Verwendung von aus der Messung des 3D-Messungsmittels abgeleiteten 3D-Daten des Bauteils und des Lots den Verlötungszustand und den Bestückungszustand des Bauteils beurteilt; ein Ergebnisspeichermittel, das die 3D-Daten des Bauteils und des Lots für jede Lötstelle und für jeden Typ separat auslesbar speichert; ein Anzeigesteuermittel, das unter Verwendung der durch das Ergebnisspeichermittel gespeicherten Daten ein Bild erstellt, welches für einzelne Lötstellen ein Verhältnis zwischen dem Bauteil und dem Lot darstellt, und Anzeigedaten für die Anzeige eines Bildschirms, der dieses Bild enthält, ausgibt, wobei das Anzeigesteuermittel ein Bild erstellt, welches einen Querschnitt des Lots, der erhalten wird, wenn die von den 3D-Daten des Lots repräsentierte räumliche Form an der Verbindungsfläche des Bauteils zum Lot geschnitten wird, als Vorderseite anzeigt und das Verhältnis zwischen diesem Querschnitt des Lots und dem Bauteil darstellt. |
