发明名称 加圧装置、基板貼り合わせ装置、及び、重ね合わせ基板
摘要 基板を移動させる段階では移動速度を速くしつつ、基板を加圧する段階では圧力を大きくしなければならない。加圧装置は、互いに重なり合った複数の半導体基板を接合すべく加圧する加圧装置であって、複数の半導体基板を支持する第1ステージと、第1ステージとの間で複数の半導体基板を挟持可能な第2ステージと、複数の半導体基板を挟持すべく第1ステージを第2ステージに向けて移動させる駆動部と、駆動部により第1ステージが予め定められた位置に達したときに第1ステージに押圧力を与え、第1ステージと第2ステージとの間で複数の半導体基板を加圧する加圧部とを備え、駆動部および加圧部は、第1ステージの下の空間で移動方向に少なくとも一部が互いに重なるように並置されている。
申请公布号 JPWO2013084509(A1) 申请公布日期 2015.04.27
申请号 JP20130548100 申请日期 2012.12.07
申请人 株式会社ニコン 发明人 泉 重人;高橋 聡志
分类号 H01L21/683 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
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