芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构，包括第一芯片、第二芯片、IC封装壳以及具有与第一芯片或第二芯片相同规格材料的晶片；第一芯片、第二芯片和晶片均封装在IC封装壳内；第二芯片的第二反面错位叠置在第一芯片的第一电路面上；晶片与第一芯片相邻设置；且晶片紧邻第二芯片的一面与第一芯片的第一电路面在同一平面内，并覆盖未叠置在第一电路面上的第二反面。其通过将第二芯片错位堆叠在第一芯片上，有效的提高了IC芯片集成度。并且，其还针对第二芯片与第一芯片的非堆叠区域，采用与第一芯片或第二芯片相同规格材料的晶片进行完全覆盖和填充，有效保证了各个功能芯片的工作状态，减少了因材料不同而导致的性能下降和功耗上升等。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一芯片、第二芯片、IC封装壳以及具有与所述第一芯片或所述第二芯片相同规格材料的晶片；所述第一芯片、所述第二芯片和所述晶片均封装在所述IC封装壳内；所述第一芯片具有第一电路面和与所述第一电路面相对的第一反面；所述第二芯片具有第二电路面和与所述第二电路面相对的第二反面；所述第二芯片的第二反面错位叠置在所述第一芯片的第一电路面上；所述晶片与所述第一芯片相邻设置；且所述晶片紧邻所述第二芯片的一面与所述第一芯片的第一电路面在同一平面内，并覆盖未叠置在所述第一电路面上的第二反面。