发明名称 |
冷却器及冷却器的固定方法 |
摘要 |
本发明提供一种冷却器及该冷却器的固定方法,所述冷却器用于冷却半导体模块,在用于将冷却器固定在基体上的连接区域也具备制冷剂流路,冷却效率高,且节省空间。在将冷却半导体模块(10)的冷却器(20)固定在基体上的固定方法中,优选地,使用冷却器(20),该冷却器(20)具备冷却器主体和盖(50),所述冷却器主体具备由第一壁部(21a)、第二壁部(21b)及侧壁部(21c)所围成的制冷剂流路,其中,第一壁部(21a)具有第一通孔(26),第二壁部(21b)与第一壁部(21a)对置配置,且在与第一通孔(26)对置的位置上具备与基体(30)连接的连接区域(27),侧壁部(21c)连接第一壁部(21a)的周围与第二壁部(21b)的周围;盖(50)堵塞第一通孔(26),在以与基体(30)接触的方式定位所述第二壁部(21b)的外侧的状态下,通过第一通孔(26)插入固定装置(40),将所述连接区域(27)固定在所述基体(30)上,利用所述盖堵塞第一通孔(26)。 |
申请公布号 |
CN105874592A |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201580003586.X |
申请日期 |
2015.04.23 |
申请人 |
富士电机株式会社 |
发明人 |
丸山谅 |
分类号 |
H01L23/473(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/473(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
谢顺星;张晶 |
主权项 |
一种冷却器,其固定在基体上,用于冷却半导体模块,其特征在于,具备:冷却器主体,其具备由第一壁部、第二壁部及侧壁部所围成的制冷剂流路,其中,所述第一壁部具有第一通孔,所述第二壁部与所述第一壁部对置配置,且在与所述第一通孔对置的位置上具备与所述基体连接的连接区域,所述侧壁部连接所述第一壁部的周围与所述第二壁部的周围;盖,其堵塞所述第一通孔。 |
地址 |
日本神奈川县 |