| 摘要 |
본 발명은 빌드업 기판의 절연층과 도금층의 층간 절연 및 향상된 접착 강도를 제공할 수 있는 빌드업 기판의 절연층 조성물에 관한 것이다. 기판과 폴리이미드가 절연수지(110)에 의해 부착되어 다층을 이루는 연성인쇄회로기판에 있어서, 상기 절연수지(110)는 필름 또는 동박과, 상기 필름 또는 동박의 일면에 코팅된 컴파운드를 포함하고, 상기 컴파운드는 비스페놀 A 타입의 고상의 에폭시 30~55중량%, 연성 무수물 수지(flexible anhydride resin) 20~40중량%, 아크릴 레진 2~7중량%, 나프탈렌계 에폭시 10~20중량%, 첨가제로 실란(silan)계통의 커플링제(coupling agent), 평활성제(leveling agent)와 소포제 중 적어도 하나가 0.5~3중량%를 포함하는 1차 혼합물과, 상기 1차 혼합물의 100%중량비에 대해 일정 점도를 갖도록 메틸이소부틸케톤(MIBK)와 카비톨(cabitol) 중 적어도 하나인 용제가 혼합되어 제조된 것을 특징으로 한다. |
