发明名称 一种多桥连位、小间距包边印制线路板及其制作方法
摘要 本发明公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板,它主要由线路板材构成,所述线路板材的侧面设有金属包边,所述金属包边为“]”型;或者金属包边的上端面与顶面图形连接,金属包边的下端面与底面图形连接。本发明还公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法,包括如下步骤:第一步,包边设计,在线路板材的侧面设计“]”型金属包边;第二步,镜像钻半边孔设计,首先进行钻刀刀径选取,其次进行钻孔位置选取,最后进行钻孔补偿设计;第三步,镜像钻半边孔制作,包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板钻半边孔步骤。本发明适用于多桥连位、小间距包边的印制线路板,具有钻孔不会将铜皮带起,锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落等优点。
申请公布号 CN106102314A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201610519322.6 申请日期 2016.07.05
申请人 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 发明人 林映生;刘敏;樊廷慧;陈春;林启恒;唐宏华
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 潘丽君;刘彦
主权项 一种多桥连位、小间距包边印制线路板,它主要由线路板材构成,所述线路板材的侧面设有金属包边,其特征在于:所述金属包边为“]”型金属包边;或者金属包边的上端面与顶面图形连接,金属包边的下端面与底面图形连接。
地址 516008 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路