| 发明名称 | 蓄电装置用封装材料及使用其的蓄电装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种蓄电装置用封装材料，其具备：基材层；金属箔层，其经由粘接层形成于该基材层的一面上；密封剂层，其配置于该金属箔层的与基材层相反的面上，其中，基材层是包含含有聚酯弹性体和/或非晶态聚酯的聚酯树脂的层。 | ||
| 申请公布号 | CN106233492A | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201580021469.6 | 申请日期 | 2015.04.22 |
| 申请人 | 凸版印刷株式会社 | 发明人 | 谷口智昭;大野直人 |
| 分类号 | H01M2/02(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H01G11/78(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 张苏娜;常海涛 |
| 主权项 | 一种蓄电装置用封装材料，其具备：基材层；金属箔层，其经由粘接层形成于所述基材层的一面上；以及密封剂层，其配置于所述金属箔层的与所述基材层相反的面上，其中，所述基材层是包含含有聚酯弹性体和/或非晶态聚酯的聚酯树脂的层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||