发明名称 层叠陶瓷电子部件
摘要 本发明提供层叠陶瓷电子部件,能够显著提高外部电极与导体焊垫、导体通孔的连接可靠性。层叠陶瓷电容器的电容器主体形成为由长度、宽度和高度规定的大致长方体状,在高度方向的一面和另一面的端缘具有沿着该端缘形成的凹部。此外,外部电极具有:在凹部内形成有高度方向侧抱合部的基底导体层;和主导体层,从基底导体层的高度方向侧抱合部上到部件主体的高度方向的一面和另一面的除凹部之外的面状部上连续形成有高度方向侧抱合部。并且,主导体层的高度方向侧抱合部具有由基底导体层的高度方向侧抱合部上的表面区域和部件主体的面状部上表面区域构成的面状的被连接区域。
申请公布号 CN105679535A 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201510886446.3 申请日期 2015.12.04
申请人 太阳诱电株式会社 发明人 饭岛淑明;佐藤壮;须贺康友;小泉胜男
分类号 H01G4/232(2006.01)I 主分类号 H01G4/232(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳;季向冈
主权项 一种层叠陶瓷电子部件,其在层叠结构的部件主体设置有外部电极,该层叠陶瓷电子部件的特征在于:所述部件主体形成为由长度、宽度和高度规定的大致长方体形状,在高度方向的一面和另一面的端缘具有沿着该端缘形成的凹部,所述外部电极具有:高度方向侧抱合部形成在所述部件主体的凹部内的基底导体层;和主导体层,从所述基底导体层的高度方向侧抱合部上至所述部件主体的高度方向的一面和另一面的除所述凹部之外的面状部上连续形成有高度方向侧抱合部,所述主导体层的高度方向侧抱合部具有面状的被连接区域,所述面状的被连接区域由所述基底导体层的高度方向侧抱合部上的表面区域和所述部件主体的面状部上的表面区域构成。
地址 日本东京都