一种半导体加工设备

摘要

本发明提供一种半导体加工设备。该半导体加工设备包括下电极系统，下电极系统包括背吹管路和卡盘，背吹管路与热交换媒介源相连通，热交换媒介源用于提供热交换媒介，卡盘用于承载基片，背吹管路用于向卡盘和基片之间输送热交换媒介，在背吹管路上设置有加热装置，加热装置包括加热器，加热器用于加热热交换媒介。本发明提供的半导体加工设备，其既可以解决卡盘和基片之间传热效率低的问题，又可以解决在基片需要升温至较高时常温的氮气容易造成对基片本身的温度产生影响的问题。

主权项

一种半导体加工设备，包括下电极系统，所述下电极系统包括背吹管路和卡盘，所述背吹管路与热交换媒介源相连通，所述热交换媒介源用于提供热交换媒介，所述卡盘用于承载基片，所述背吹管路用于向所述卡盘和基片之间输送所述热交换媒介，其特征在于，在所述背吹管路上设置有加热装置，所述加热装置包括加热器，所述加热器用于加热所述热交换媒介。