| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf eine Aufspannvorrichtung und ein Verfahren zum Ansaugen und Halten eines Wafers durch diese Aufspannvorrichtung, wobei die Aufspannvorrichtung Folgendes umfasst: eine plane obere Fläche, die in mehrere Ansaugsegmente untergliedert ist, wobei die Ansaugsegmente jeweils zum Absaugen eines Fluids ausgelegt sind; und eine untere Fläche. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Annähern von Wafer und oberer Fläche der Aufspannvorrichtung innerhalb eines Fluids, so dass zwei oder mehr der Ansaugsegmente vom Wafer bedeckt, zumindest locker bedeckt, sind; Auswählen eines Ansaugsegments, das einen minimalen Abstand zum Wafer aufweist, aus den noch nicht aktivierten Ansaugsegmenten; Aktivieren des im vorherigen Schritt ausgewählten Ansaugsegments; nachdem der Wafer im Bereich des letztaktivierten Ansaugsegments dicht auf der oberen Fläche der Aufspannvorrichtung anliegt und so lange wie wenigstens ein Ansaugsegment noch nicht aktiviert ist: Wiederholen der vorhergehenden Schritte. |
