多层柔性电路板的制作方法、多层柔性电路板和移动终端

摘要

本发明公开了一种多层柔性电路板的制作方法，包括制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层；在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；将两层绝缘胶层分别压合于双面软性基材层的一面上；将两张钢网分别对准绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；对准灌入孔将导电材料灌入连通孔中；将钢网从绝缘胶层上取下；将两层铜箔层分别压合于绝缘胶层上；制作两层铜箔层的线路。本发明提供的多层柔性电路板的制作方法通过在绝缘胶层上开设连通孔，再将导电材料灌入连通孔，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。本发明还提供了一种多层柔性电路板和移动终端。

主权项

一种多层柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层；在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；将两层所述绝缘胶层分别压合于所述双面软性铜箔基材层的一面上；将两张钢网分别对准所述绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；对准所述灌入孔将导电材料灌入所述连通孔中；将所述钢网从所述绝缘胶层上取下；将两层铜箔层分别压合于所述绝缘胶层上；制作两层所述铜箔层的线路。