发明名称 C JIG APPARATUS FOR C-CUP BONDING THERMISTOR
摘要 본 발명은 바(bar) 형상으로 후면에 리드선이 연결되고, 세라믹 재료의 온도에 따른 저항변화를 이용하여 온도를 측정하는 서미스터와, 상기 서미스터의 내부소자를 보호하도록 상기 서미스터의 측면 및 하면을 수용하는 C컵 형상이고, 내부 측면에 복수의 리브가 돌출 형성되며, 후면에 리드선안착홈이 함몰 형성된 센서커버를 포함하고, 상기 센서커버의 내부 바닥면에 접착제를 도포한 후 상기 서미스터를 상기 센서커버의 내부에 삽입하여 본딩 결합시키기 위한 서미스터의 C컵본딩용 지그장치이고, 상기 서미스터의 C컵본딩용 지그장치는, 상기 서미스터 및 센서커버의 C컵본딩 결합상태를 고정시키도록 C컵본딩 결합된 상기 서미스터 및 센서커버가 상하로 압박되면서 삽입되는 지그홀이 전후로 관통 형성된 지그몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 서미스터의 C컵본딩용 지그장치에 관한 것이다.
申请公布号 KR20160126341(A) 申请公布日期 2016.11.02
申请号 KR20150057297 申请日期 2015.04.23
申请人 NAMDO ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 SIN, JOUNG YOON;MOON, KYUNG SIK;JEONG, YE HO
分类号 H01C17/02;H01C1/024 主分类号 H01C17/02
代理机构 代理人
主权项
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