一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括：提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成；在壳体的第一表面上沿着预设轨迹去除壳体第一预设厚度的材料以加工出天线槽；在天线槽中填充非信号屏蔽材料；在壳体的第二表面上去除第二预设厚度的材料，以使天线槽贯穿壳体。本发明实施例提供的壳体的加工方法通过沿着预设轨迹去除壳体的第一预设厚度而在壳体上开设出非贯穿壳体的天线槽，即壳体之天线槽的位置余下的厚度为天线槽提供了良好的强度，使得天线槽在填充非信号屏蔽材料时由于有较佳的强度支撑而不会因压力过大而导致天线槽变形，从而提高了壳体的外观整体性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

主权项

一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体，所述壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述壳体由信号屏蔽材料制成；在所述壳体的第一表面上沿着预设轨迹去除所述壳体第一预设厚度的材料以加工出天线槽，所述第一预设厚度小于所述壳体的整体厚度；在所述天线槽中填充非信号屏蔽材料；在所述壳体的第二表面上去除第二预设厚度的材料，以使所述天线槽贯穿所述壳体。