针格阵列电气封装体及其载板

摘要

本实用新型是关于一种针格阵列电气封装体及其载板。该针格阵列电气封装载板，至少包含一基板、多个针脚接合垫、多个焊料层、多个针脚及一固定层，其中这些针脚接合垫是配置于基板的一表面，而这些针脚的一端是经由这些焊料层之一而连接至对应的针脚接合垫。固定层是配置于基板的表面，以覆盖这些焊料层以及这些针脚的局部侧面。当这些焊料层在高工作温度下熔化时，此固定层可将这些针脚分别固着于这些针脚接合垫。本实用新型的针格阵列电气封装体，可以维持其制作良率，从而更加适于实用。本实用新型的针格阵列电气封装体载板，适用于作为一针格阵列电气封装体，可以维持针格阵列电气封装体的制作良率。

主权项

1、一种针格阵列(Pin Grid Array，PGA)电气封装体，其特征在于其至少包括：一针格阵列电气封装载板，其至少包括：一基板，具有一第一表面与一第二表面；至少一针脚接合垫，配置于该基板的该第一表面；至少一防焊层，配置于该基板的该第一表面，以暴露出至少局部的该针脚接合垫；至少一焊料层，配置于该针脚接合垫上；至少一针脚，其一端是经由该焊料层而连接至该针脚接合垫；及至少一固定层，配置于该防焊层上，并覆盖该焊料层以及该针脚的局部的侧面；以及至少一电子元件，配置于该基板的该第一表面或第二表面，且该电子元件是电性连接至该针格阵列电气封装载板。