| 发明名称 | 半导体照明光源 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体照明光源，包括一由外表面和内表面组成的照明光源外壳及提供与外部电源电气连接装配的基体，外壳内部有一个支撑体，在支撑体上至少安装有一个散热装置，在散热装置的散热片上至少装有一个半导体器件，各半导体器件通过电气连接点互相导通，其合体的正、负极通过电源线对应接基体的正、负极点。所述的照明光源外壳的内表面可以喷涂增强灯光能量的材料层。本实用新型可解决了大功率LED聚集所发出的热量问题，使其亮度可达到40W日光灯的照明亮度；耗电少，且与传统的灯泡接口兼容，可替代传统照明灯泡；使用寿命长，是一般的普通灯泡的100倍；无需维护，不易损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN2864341Y | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
| 申请号 | CN200520114857.2 | 申请日期 | 2005.07.26 |
| 申请人 | 鑫谷光电股份有限公司 | 发明人 | 曹殿生 |
| 分类号 | F21S6/00(2006.01);F21V29/00(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/34(2006.01);F21Y101/02(2006.01) | 主分类号 | F21S6/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱丽华 |
| 主权项 | 1、一种半导体照明光源，包括一由外表面和内表面组成的照明光源外壳及提供与外部电源电气连接装配的基体，其特征在于：外壳内部有一个支撑体，在支撑体上至少安装有一个散热装置，在散热装置的散热片上至少装有一个半导体器件，各半导体器件通过电气连接点互相导通，其合体的正、负极通过电源线对应接基体的正、负极点。 | ||
| 地址 | 065001河北省廊坊经济技术开发区 | ||