| 发明名称 | 一种电子标签的倒封装工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及为一种电子标签的倒封装工艺，该工艺包括以下步骤：(1)导电粒子的制备，(2)ACA胶水的制备，(3)工件的滴胶半固化，(4)RFID芯片的假压，(5)倒邦定固化。本发明RFID的倒封装工艺最大的特点是厚度比正封装来得薄，可以制成各种薄型智能卡，也可以制成各种纸标签，同时本发明工艺避开了用ACF胶带，而采用自制的ACA特种胶水，用简单的机械设备就可达到倒封装RFID裸片的目的；与现有技术相比，本发明投资少，生产成本低，经济实用，具有广阔的市场前景。 | ||
| 申请公布号 | CN101025796A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200610023926.8 | 申请日期 | 2006.02.17 |
| 申请人 | 李树群;施幻成 | 发明人 | 李树群;施幻成;李恒 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵继明 |
| 主权项 | 1.一种电子标签的倒封装工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：(1)导电粒子的制备，(2)ACA胶水的制备，(3)工件的滴胶半固化，(4)RFID芯片的假压，(5)倒邦定固化。 | ||
| 地址 | 201324上海市南汇区东海镇盐朝公路776号－4区 | ||