| 发明名称 | 带散热装置的发光二极管(三) | ||
| 摘要 | 一种带散热装置的发光二极管(简称：LED)，包含有：一液汽相散热装置，主要具有一金属壳体，内部并具有预定量液体及毛细构造；一电路板，设于该液汽相散热装置上；以及至少一LED(发光二极管)单元，主要具有一导热座、一LED芯片、一封装件以及二导电片；其中，该LED芯片设于该导热座上，该导热座设于该金属壳体表面，该封装件包覆该LED芯片，该二导电片系电性连接于该LED芯片且外露于该封装件外，并且电性连接于该电路板。藉此，该LED芯片所产生的热能透过该导热座直接传导至该液汽相散热装置向外传导，而具有优于现有技术的散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101222007A | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200710003719.0 | 申请日期 | 2007.01.12 |
| 申请人 | 泰硕电子股份有限公司 | 发明人 | 赖耀惠 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/427(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 广东国欣律师事务所 | 代理人 | 李文 |
| 主权项 | 1.一种带散热装置的发光二极管(简称：LED)，包含有：一液汽相散热装置，主要具有一金属壳体，内部并具有预定量液体及毛细构造；一电路板，设于该液汽相散热装置上；以及至少一LED单元，主要具有一导热座、一LED芯片、一封装件以及二导电片；其中，该LED芯片设于该导热座上，该导热座设于该金属壳体表面，该封装件包覆该LED芯片，该二导电片系电性连接于该LED芯片且外露于该封装件外，并且电性连接于该电路板。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市内湖区瑞光路302号3楼 | ||